技术编号:7054673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种超结半导体器件,包括超结结构,包括第一区域和第二区域,所述第一区域和所述第二区域沿着第一侧向方向交替地布置并且沿着第二侧向方向并行延伸。所述第一区域中的每一个包括第一导电类型的第一半导体区域。所述第二区域中的每一个沿着所述第一侧向方向包括与所述第一导电类型相反的第二导电类型的相对的第二半导体区域之间的内部区域。所述第一半导体区域在晶体管单元区域中的宽度w1大于在边缘端接区域中的宽度,并且所述第二半导体区域的每一个在所述晶体管单元区域中的宽度w2大于在所...
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