技术编号：7055143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供一种将有源元件及无源元件以高密度配置的薄型的集成电路装置。包括半导体基板(101)、有源元件(Q1)和无源元件(PS2)。有源元件(Q1)由半导体基板(101)构成；无源元件(PS2)包括填充于在半导体基板(1)的厚度方向上设置的槽状或孔状的要素形成区域(111、112、113)的内部的功能要素(532、322、521)。专利说明集成电路装置 [0001 ] 本发明涉及使有源元件及无源元件内置在半导体基板上的集成电路装置。 背景技术 [000...
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