技术编号:7055247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯的应力的折弯夹具的条件下进行制造,并且半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。一种半导体模块(100),其具备收纳半导体芯片(11)的树脂制的壳体(1);一端与半导体芯片(11)电连接、且另一端在从壳体向外部突出的状态下被折弯的端子(2);嵌设于壳体(1)的开口部的树脂制的盖体(3),其中,盖体(3)的端部的一部分的区域具备壁厚部(3a),所述壁厚部(3a)形成为与端子(2)抵接,且与盖体(3)的端部的其他...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。