技术编号：7055468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种混合键合工艺中的半导体散热方法和结构，所述方法包括提供两片需要进行混合键合工艺的晶圆，每个所述晶圆中均设置有若干金属器件结构层；在至少一个所述晶圆中设置有一散热层，所述散热层设置于至少一层所述金属器件结构层上方的空闲区域中，所述散热层与位于其下方的相邻的一层所述金属器件结构层连通；其中，每个所述散热层的材质均为热的良导体。本发明可以使得键合过程中产生的热量进行均匀地传递和分布，在一定程度上阻隔了热辐射的传递，从而避免了热量堆积于芯片中某一位置...
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