技术编号:7055599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种新型半导体发光器件光学封装结构,包括半导体发光芯片,包括外延材料层,该外延材料层的出光面上依次覆盖有透明导电层、透明保护介质层;以及,覆盖于该透明保护介质层上的透明封装材料层,该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于1.5,尤其优选小于1.45,但大于1.30;并且该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于该外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。本发明通过采用低折射率的透明封装材料取代业界一贯使用的高折射率...
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