技术编号:7055675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造,尤其涉及,通过将待测的芯片摆正在一平整桌面上,并标记方阵区域中心的附近位置之后将芯片放入近红外热点探测机台中获取第一芯片图像与第一印记图像同时调用测量工具量测对应的相关参数,之后将芯片放入聚焦离子束机台中同样获取第二芯片图像与第二印记图像并同时量测对应的相关参数,并根据参数方程计算出芯片失效中心点位置;因此本发明技术方案可以较快的定位到芯片失效中心点的位置并且非常快捷方便,大大节约了机台、时间和人力成本。专利说明 [0001...
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