技术编号:7055676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供。清洗装置(1)具有混合流体喷射单元(30),其对晶片(W)的上表面(Wa)喷射混合流体(300);以及第二液体供给单元(40),其对从混合流体喷射单元(30)喷射了混合流体(300)的晶片(W)的上表面(Wa)供给第二液体(43),通过在保持步骤后实施清洗步骤,利用混合流体喷射单元(30)对由保持单元(2)保持并旋转的晶片(W)的上表面(Wa)喷射混合流体(300),并利用第二液体供给单元(40)向该上表面(Wa)供给第二液体(43),因而形成...
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