技术编号:7056529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种MCOB?LED封装结构包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗,第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内,第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口,LED芯片与电子线路连接,电子线路与电源接口连接。上述的MCOB?LED封装结构,采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板,增加基板的热传递能力。基...
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