技术编号:7056615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,采用电镀银的铜基板,再将铜基板印刷纳米银焊膏及贴装芯片后,在烧结前,通过对贴装好芯片的制品在40-100KHz频率下进行3-5分钟的超声振动,使纳米银焊膏混合均匀,且芯片与纳米银焊膏间具有良好润湿、接触更为紧密。本发明显著提高了纳米银焊膏的连接性能及可靠性,且操作方便,便于实现工艺的工业化。专利说明 [0001]本发明是关于功率模块的制备方法的,特别涉及一种将超声振动用于纳米银焊膏烧结制作功率模块的工艺方法。 背景技术 [0002]...
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