技术编号：7056879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。公开了一种半导体器件，其中当两个相邻的半导体芯片借助接合线耦接时，可以抑制相邻接合线之间的短路。第一接合线、第二接合线、第三接合线以及第四接合线沿第一边依次排列。当从垂直于芯片安装部的方向观察时，第一接合线和第二接合线之间的间隔的最大值大于第二接合线和第三接合线之间的间隔的最大值。而且，第二接合线和第三接合线之间的间隔的最大值大于第三接合线和第四接合线之间的间隔的最大值。专利说明[0001]相关申请交叉引用[0002]将2013年8月28日提交...
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