技术编号：7056880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，主要解决现有的晶圆加热方法及加热结构因加热时间及加热温度无法满足要求而带来的成膜质量不好或产能降低等问题。本发明通过增加一个可加热的真空装载室，真空装载室可安装在设备前端模块内部或设备前端模块的装载港位置，在沉积反应前对晶圆进行预加热，当晶圆温度满足要求时，再将晶圆送入反应腔进行沉积反应。通过两层金属基板内部夹装硅胶加热片的结构形式，体积小、重量轻，工艺简单，重复利用率高，适用性强，节约成本。可广泛应用于半导体薄膜沉积应用及制造。专利说明 [000...
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