技术编号：7057226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜沉积领域，具体涉及一种改善晶圆边缘缺陷的装置，该装置包括一用于放置晶圆的基座，基座边缘环绕设有吹气孔；在将晶圆放置在基座上进行薄膜沉积工艺时，通过吹气孔向晶圆边缘吹扫气体，以改善晶圆边缘表面薄膜厚度的均匀性，减少了由于晶圆边缘厚度过厚从而容易剥落并掉至集成电路区所形成的缺陷，有效提高了产品良率，避免了不必要的清洗流程，节省了人力和物力资源，提升了产品的生产效率。专利说明改善晶圆边缘缺陷的装置 [0001]本发明涉及薄膜沉积领域，具体涉及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。