技术编号:7057490
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺,包括两个或多个晶圆级扇出型封装单元,其特征是所述晶圆级扇出型封装单元包括第一塑封材料,在第一塑封材料中设置铜柱或铜线,第一塑封材料的正面设置正面再布线层,正面再布线层上设置正面微凸点,第一塑封材料的背面设置背面再布线层,背面再布线层上设置背面微凸点;相邻两个晶圆级扇出型封装单元通过上层封装单元的背面微凸点和下层封装单元的正面微凸点连接。本发明首先将芯片粘结在膜材料上,然后将铜柱与临时载片键合,然后粘附到膜...
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