技术编号：7057670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种芯片贴装机，其抑制对贴装精度存在直接影响的贴装头自身的振动，使芯片贴装机等装置能够高精度化及高速化。该芯片贴装机具有晶圆供给部，其供给用于拾取芯片的晶圆；工件供给搬运部，其用于供给搬运基板；以及芯片贴装部，其具有贴装头部，该贴装头部从所述晶圆供给部拾取所述芯片，并将所述芯片贴装于所述基板，在该芯片贴装中，所述贴装头部在下方具有用于吸附所述芯片的前端部，所述贴装头部在上方具有用于抑制第1方向的振动的第1减震器。专利说明芯片贴装机 [000...
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