技术编号:7057679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于红外探测器,具体为一种非制冷的光子型硅基红外探测器芯片及其备作方法和应用。本发明结构自上而下依次为n+重掺杂微结构层、硅表面的微结构以及n型硅片。本发明结构为一固有连接的整体,所述硅表面的锥体结构是在含氮元素的气体氛围中,用超快激光辐照背面n型硅片获得,由于辐照区域氮原子的高浓度掺入,在锥体结构表层形成所述n+重掺杂微结构层,并在硅禁带中引入杂质能带。本发明的红外探测器芯片吸收近红外和中红外波段光波,尤其吸收“大气窗口”的透过波段,因此可用于军工...
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