技术编号:7058041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种指纹识别芯片封装方法和封装结构,其中封装方法包括提供基板;在所述基板表面耦合感应芯片,所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,所述感应芯片的第一表面包括感应区,所述感应芯片的第二表面位于基板表面;在所述基板表面形成塑封层,所述塑封层包围所述感应芯片,且所述塑封层的表面与所述感应芯片的第一表面齐平;在所述塑封层和感应芯片的第一表面形成覆盖层,所述覆盖层的厚度小于100微米。所述封装方法所形成的指纹识别芯片的封装结构简化,能降低对感应芯片灵...
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