技术编号:7058276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤其涉及,可以实现三维立体结构的电感,并通过制备顶部金属导线与底部金属导线互联形成以磁芯为中心单方向绕行的立体螺旋状的电感线圈,可以极大的提高电感磁通量以增加电感值的同时降低涡旋电流,并提高品质因数Q值以及电感线圈的性能。专利说明 [0001]本发明涉及半导体制造,尤其涉及。 背景技术 [0002]随着科学技术的进步以及社会信息化程度的提高,计算机、通讯等越来越多的均采用射频技术,促进了射频技术(RFIC)的高速发展,对于高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。