技术编号:7058300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种超小尺寸无塑封装,包括一个或多个MEMS传感器芯片、专用集成电路(ASIC)芯片、硅通孔(TSV)、凸点互连(bump),MEMS传感器芯片、ASIC芯片根据芯片的尺寸和功能采用堆叠的方式放置,MEMS传感器芯片与ASIC均采用倒装焊的形式,并采用低成本的TSV技术和bump进行电连接,ASIC既起到信号处理芯片的作用又具有中介层(interposer)的电信号重分布的作用,还具有封装基板的作用。本发明中的电互连均采用TSV技术代替传统的引...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。