技术编号:7058456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明所述铜柱凸点封装结构包括半导体衬底和位于所述衬底上的金属焊盘;所述金属焊盘的四周设有钝化层,所述钝化层覆盖于衬底上;凸点下金属化层位于金属焊盘及金属焊盘四周边缘部分的钝化层上,所述凸点下金属化层包括位于金属焊盘上的粘附层,位于粘附层上的阻挡层,位于阻挡层上的抗氧化层;铜柱位于凸点下金属化层的正上方,所述铜柱的顶端设有焊料凸点,所述焊料凸点的底部通过界面阻挡层与铜柱接触。本发明采用添加纳米颗粒的复合焊料凸点和凸点与铜柱之间增加阻挡层的方法,弱化铜柱和凸...
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