技术编号：7058472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。。电子器件包括功率模块，其包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，其中第一主表面的至少一部分被配置为没有电功率端子功能的热耗散表面。电子器件包括布置在第一主表面的部分上的第一多孔金属层。专利说明 [0001]本发明涉及包含功率模块的电子器件，且特别是涉及电子器件的热耗散的技术。 背景技术 [0002]电子器件制造商不断地努力提高他们的产品的性能，同时降低他们的制造成本。在包含功率模块(诸如功率半导体芯片)的电子器件的制造中，显著捐献成本的一...
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