技术编号：7058819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构，所述方法包括如下步骤步骤1、提供封装盖板(1)、及基板(5)，所述封装盖板(1)上设有用于涂覆框胶(2)的涂胶位置(8)；步骤2、在封装盖板(1)上所述涂胶位置(8)的外侧制作一密封圈(7或7’)；步骤3、在封装盖板(1)上所述涂胶位置(8)上涂覆一圈框胶(2)；步骤4、将封装盖板(1)与基板(5)相对贴合；步骤5、使用UV光源对框胶(2)进行照射使其固化，从而实现封装盖板(1)对基板(5)的封装。专利说...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。