技术编号：7058875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，尤其涉及；通过在焊盘结构的边缘区域形成足够的开口，以保证焊盘金属与顶部金属的连接，同时降低电阻电容(RC)延迟，且在蚀刻第二钝化层时打开没有开口的区域，从而保证了Banding PAD没有残渣且具有足够的平坦度，在工程测试中能够得到足够的测试次数，且第一钝化层的氧化物可以用来阻挡PAD扎穿。专利说明 [0001]本发明涉及半导体制造，尤其涉及。 背景技术 [0002]随着芯片测试技术的不断发展，在制程研发阶段要求WAT(Wa...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。