技术编号:7058888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构,包括LED芯片,以及用于承载所述LED芯片的LED支架,所述LED支架中部开设有一凹槽,所述凹槽底部设置有一安装台,所述安装台上设置有用于安装所述LED芯片的斜面,所述LED芯片固设于所述斜面上、并通过封装硅胶封装在所述凹槽内;通过改变LED支架的结构,给支架内部底面一个斜角,然后利用芯片、硅胶、空气之间的折射率差异,通过考虑LED内部实际发光情况,计算出最合适的斜角,使得更多的光向LED水平方向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。