技术编号:7058891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于所谓的薄膜辅助成型(FAM)器件处理技术,本发明提供了半导体器件的引线框架,包括基座部分和连接引线。基座部分配置为设置半导体管芯。连接引线包括水平部分,用于外部连接;以及具有角度的部分,用于连接半导体管芯。其中具有角度的部分具有相对于基座部分的正角度。连接引线可包括收容部分。专利说明半导体器件引线框架 [0001]本发明涉及半导体器件的引线框架。特别地,该半导体器件可以是射频(Rad1Frequency, RF)器件,如射频放大器。该引线框架可以...
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