技术编号:7059508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,使对研磨垫(10)进行支承的研磨台(30)旋转,将表面形成有导电性膜的基板(W)按压到研磨垫上而对导电性膜进行研磨,在对导电性膜的研磨中,通过配置在研磨台(30)内部的涡电流式膜厚传感器(60)获取随所述导电性膜的厚度而变化的膜厚信号,基于膜厚信号确定研磨垫的厚度,确定与研磨垫(10)的厚度对应的导电性膜的研磨速率,算出以该研磨速率对导电性膜研磨了规定研磨时间(Tb)时的预计研磨量,在导电性膜的目标厚度上加上预计研磨量而算出临时的终点膜厚,当从导电性...
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