技术编号:7059933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括装置载体和加强结构。装置载体包括至少一个绝缘层和至少一个导电层,导电层定义至少一个迹线布局单元。加强结构设置在装置载体上,围绕至少一个迹线布局单元的外围。加强结构与至少一个迹线布局单元的外围间隔开设置,与装置载体形成空洞。加强结构的形状和设置增强了半导体封装件的强度,防止对半导体封装件的弯曲。专利说明半导体基板[0001]本申请是先进封装技术私人有限公司申请的发明专利申请(申请日为2009年11月20日、名...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。