技术编号:7060028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,包括以下步骤提供形成阵列电路图形的超薄石英基片、小承载基片和大承载基片;将超薄石英基片正面朝上与小承载基片、大承载基片按照上、中、下顺序临时粘接为一体;将超薄石英基片切穿,形成阵列电路;将超薄石英薄膜电路分别与小承载基片、大承载基片分离;拾取超薄石英薄膜电路,进行清洗与干燥处理。本发明不但易于操作,而且电路外形完整,形貌良好,使得良品率大幅提升。专利说明—种用于超薄石英基片薄膜电路的外形划切及拣片方法 [0001 ] 本发明属于毫米波、...
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