技术编号:7060085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种高可靠性的倒装LED芯片、LED器件及其制作方法,LED芯片包括外延衬底依次叠加在外延衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和接触反射层,接触反射层侧面包覆设置第一阻挡层,接触反射层与第一阻挡层上表面设置第二阻挡层,第二阻挡层上开设通孔,将所述通孔往下延伸直至在第一半导体层上形成盲孔,第一半导体层的裸露表面和第二阻挡层上表面上设置绝缘层,第一半导体层的裸露表面上的绝缘层上开设有第一安装槽,第二阻挡层的上表面的绝缘层上开设有第二安装槽,第...
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