技术编号:7060176
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提出的一种,旨在提供一种成品率高,对电气性能的影响小,与原始设计吻合良好的传输线制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现以金属地平面(1)为基板固联下介质层(3),并在其上制作与信号导线(2)相连的金属化过孔(4),得到微带板,然后将馈电探针的馈电探针内芯(5)插入到金属化过孔中,焊接为焊点呈平面或凹陷状态的固联结构,并将馈电探针外芯(6)与下金属地平面焊接在一起连接为一体,与信号导线形成电连接;其次将上介质层(8)固联的上金属地平面(9)组成的PC...
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