技术编号:7060679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种晶圆转移装置,其特征在于,包括上支撑台和下支撑台;所述下支撑台用于支撑晶圆;所述上支撑台用于支撑第一薄膜;所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置,所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时,使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本发明中的晶圆转移装置,提高了晶圆转移的自动化程度,生产效率大大提高。专利说明晶圆转移装置 [0001]本发明涉及晶圆加工领域,特别涉及一种用于将晶圆从一片薄膜转移至另一片薄膜上的晶...
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