技术编号:7060690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种玻璃上芯片封装摄像头模组,它涉及电子产品,图像感测器芯片上的I/O端口设有凸块,填充胶水设置在图像感测器芯片与玻璃基板之间的电性连接处和玻璃基板与软性线路板之间的焊接处,图像感测器芯片的中间设有感应区;软性线路板上设置有一个通光孔,且软性线路板表面设置有被动元件,镜座的上侧内部旋合带有镜片的镜头,通过将影像感测器芯片直接键合在玻璃基板上,并且将软性线路板设置在玻璃基板的另一面,从而移除了芯片背面的线路板或者加强片,因此直接降低了整个模组的高度。专利说明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。