技术编号：7060917
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，该封装系统包括厚度检测单元、输出控制单元和能量输出单元，厚度检测单元与输出控制单元连接，输出控制单元与能量输出单元连接，厚度检测单元用于检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息，输出控制单元用于根据厚度信息生成对应的输出控制信息，能量输出单元用于根据输出控制信息向待加热处的玻璃料输出能量以进行加热。本发明的技术方案可根据玻璃料的实际状态进行相应的加热，从而使得待加热处的玻璃料充分地熔化，进而有效地提升了产品的密封性。专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。