技术编号:7061032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,对基板进行加热,使用芯片吸头拾取芯片,并将芯片对准基板上的焊接区域,在焊接区域上按一定方向进行摩擦,直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体,冷却后形成焊接界面。本发明实现无焊料的共晶焊焊接,有效的降低成本;芯片与基板直接熔合,具有较高的导电率和导热率,改善了电路的性能,可以用于大功率电路;无须进行焊料的涂覆、印刷、焊片的裁剪,生产效率得以提高;芯片硅材料直接与基板导体熔合,具有较高的机械强度和长期可靠性,不会产生放气和二次污染,可以...
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