技术编号:7061199
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,这种材料中,纳米硅核被双层碳壳包覆,并且硅核和内层碳壳之间存在一定的空间。本发明以胶囊状结构二氧化硅包覆硅纳米复合材料为模板,然后再热解有机碳源包覆模板二氧化硅壳的内外表面,在惰性气氛下高温碳化,最后再将二氧化硅模板蚀刻掉,即可得到本发明的材料。这种材料首次嵌锂容量为3125mAh/g,比容量在30次反复充放电循环后仍可保持在1161mAh/g。本发明提供的制备方法工艺简单,环境友好,易于实现工业化生产。专利说明 [0001]本发明涉及...
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