技术编号：7061257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种形成倒金字塔状倒装蓝光LED芯片的方法，包括以下步骤（1）将通过在蓝宝石衬底上生长氮化镓层所形成的LED晶圆片减薄；（2）进行第一阶段划片，采用同轴多焦点透镜作为激光聚焦透镜所产生的连续激光在晶圆片的蓝宝石衬底一面纵向和横向划出与晶圆片表面垂直方向呈15-35度的倾斜面；（3）在氮化镓层表面生长保护膜；（4）将侧壁平滑化；（5）进行管芯制备；（6）进行第二阶段划片，采用单焦点激光在蓝宝石衬底一面，沿与晶圆表面垂直的切割轨迹划片，然后进行裂片，获得倒金字...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。