技术编号：7061324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，该半导体激光器包括导热基座和激光器，激光器安装在导热基座中，激光器的前腔面与导热基座的端面平齐，激光器与导热基座之间灌注有导热胶，导热胶的高度低于激光器前腔面；其制作方法包括（1）制作导热基座；（2）将激光器安装到导热基座的激光器安装孔中，激光器前腔面与激光器安装孔平齐；（3）在激光器与激光器安装孔之间的空间内灌注导热胶，导热胶的高度低于激光器前腔面；（4）固化。上述半导体激光器结构及制作过程简单，使激光器芯片的热量及时通过导热胶散出，尤其是后腔面的热量...
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