技术编号:7061523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺。电路基板与散热器高导热互连的热界面层为纳米银线通过烧结制成。一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺,步骤为1)在散热器表面形成Ni/Au层或Ni/Ag层;2)在电路基板背面电镀铜,再形成Ni/Au层或Ni/Ag层;3)在形成了Ni/Au层或Ni/Ag层后的散热器和电路基板间填充纳米银线;4)烧结即可。本发明也公开了烧结纳米银线层作为热界面层在电路基板与散热器高导热互连中的应用。本发明的热界...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。