一种快速受热的led点胶封装设备的制作方法技术资料下载

技术编号:7061713

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一种快速受热的LED点胶封装设备包括机架(1)、前滑座组件(42)、后滑座组件(41)、纵向驱动电机(2)以及横向驱动电机(3),其中,所述机架(1)上纵向地设置有机架导轨(19),所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)前后分开地设置在所述机架(1)上且与所述机架导轨(19)滑动配合;所述纵向驱动电机(2)和所述横向驱动电机(3)均在所述后滑座组件(41)和所述前滑座组件(42)之间而固定设置在所述机架(1)上。专利说明一种快速受热的LED点胶封装...
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