技术编号:7062556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子元器件中的多层瓷介电容器制造领域,涉及一种多层瓷介电容器用银钯内电极浆料的制备方法,尤其是一种无铅化银钯内电极浆料的制备方法。背景技术随着各种新材料制造工艺的飞速发展,电子整机和表面组装技术的发展也非常迅 速,促使电子产品向小型化、微型化、轻量化方向发展,微电子元器件也越来越接近于人们 的日常生活。作为微电子元器件中不可或缺的组成部分,厚膜工艺技术将各种具有不同电 性能的组件(如微电阻、微电容等)以厚膜丝网印刷的形式形成集成电路或大规模集成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。