技术编号：7062603
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及一种半导体装置，并且更具体涉及一种在改善半导体封装件的特性和制造产率的同时通过以倒装芯片的方式接合多个半导体芯片而实现的半导体装置。背景技术一般地，半导体封装技术是指通过将半导体芯片安装到基板上或者将均包括基板和半导体芯片的封装件电连接来制造半导体封装件产品的技术。半导体封装件包括基板和放置在基板上的半导体芯片。为了电连接半导体芯片与基板，采用导线接合方法或倒装芯片接合方法。在采用导线接合方法制造半导体封装件的情况下，半导体芯片通过粘合剂连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。