技术编号：7062885
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种金属基板，包括有金属基板，在所述的金属基板上设有透镜安装槽、荧光粉涂覆槽、电极焊盘和芯片焊接层，所述的透镜安装槽、电极焊盘、荧光粉涂覆槽和芯片焊接层在俯视方向上由外至里分布，所述的芯片焊接层为Ag层，在所述的芯片焊接层和金属基板之间通过金属粘结层和绝缘层连接。本发明中芯片通过金属粘结层和绝缘层连接直接焊接在金属基板上，减小了封装热阻；其次，用Ti制成的金属粘结层和用AlN在制成的绝缘层保证了良好的导热性和较低的热膨胀系数，使得芯片上的热量能够迅速传递到...
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