技术编号:7062975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种基于T形栅-漏复合场板的异质结器件及其制作方法,主要解决现有场板技术在实现高击穿电压时工艺复杂的问题。其包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、肖特基漏极(5)、台面(6)、栅极(7)、钝化层(8)和保护层(13)。钝化层(8)内刻有栅槽(9)和漏槽(10),钝化层(8)与保护层(13)之间淀积有T形栅场板(11)和T形漏场板(12);T形栅场板(11)与栅极(7)电气连接,且下端完全填充在栅槽(9)内;T形漏场板(12)与...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。