技术编号:7063122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括板体,具有相对的第一表面和第二表面,并在第一表面和第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔;绝缘体,填充在锥台形通孔中,其中形成有贯穿板体的圆柱形通孔;导电体,填充在圆柱形通孔中;以及第一布线结构和第二布线结构,分别布置在板体的第一表面和第二表面上,并与导电体电连接。本发明提供的转接板中,提高了转接板上器件的集成密度,进而提高了整个封装结构的集成密度,并且降低了玻璃转接板中导电体与板体由于热膨胀系数...
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