技术编号：7063389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种低成本高可靠性芯片尺寸CIS封装，属于半导体封装领域。所述的封装结构包括1.盖板，在盖板正面制作有空腔结构；2.晶圆，其包含晶圆正面和晶圆背面；3.功能区和焊盘都分布在晶圆正面，其中焊盘分布在功能的周边，并实现导通；4.键合胶，位于盖板和晶圆之间，将二者键合在一起；5.在晶圆背面依次制作有钝化层、金属层、防焊层，通过上述结构组成的重分布线路层，将焊盘与焊球实现导通；7.焊球，位于重分布线路层上。本发明在降低封装结构厚度的同时，还减小了结构中...
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