技术编号:7064027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种新型LED支架制作方法及封装的应用,包括金属支架端子;固定在所述金属支架端子上的LED芯片;用于连接所述金属支架端子表面与所述LED芯片的键合线;保护所述LED芯片的封装胶;还包括覆盖在所述金属支架端子表面的塑胶料;包裹所述金属支架端子的塑胶料反射杯;所述金属支架端子包括镶嵌在所述塑胶料反射杯内的金属引脚和设置在所述塑胶料反射杯外部的金属管脚,其中所述金属引脚设置有功能区和非功能区。本发明通过增大塑胶料与封装胶水的结合面积,提升了LED结构...
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