技术编号:7064574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法,它包括灯本体,所述灯本体具有光杯,光杯底部分布有led芯片的正极块和负极块,所述正极块与负极块之间连接有金线,所述金线的一端或两端的连接头被锡膏包裹以形成紧固连接部。其工艺方法包括备料、固晶、焊线、点锡膏、回流焊、封胶、检验、测试分光、编带包装。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单,易于操作,通用性强,大大降低制造成本。专利说明贴片LED灯芯片焊线连...
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