技术编号：7064857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，属于半导体封装。背景技术在中大功率的半导体封装领域，传统的装片技术主要由三种一是共晶装片，二是导电胶装片，三是铅锡钎焊装片，而铅锡钎焊装片又可细分为铅锡丝装片和铅锡胶装片，而目前这几种装片方法都存在各自的缺陷1、共晶装片共晶装片需要在芯片背面镀上一层金或金砷合金或者银合金，然后在基岛装片位置一般也镀上一层银，然后可以进行共晶装片。共晶装片时需要控制装片温度达到上下金属层能共晶的高温(一般需要400°c以上)，然后在一定的压力和震动摩擦下，使...
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