技术编号:7065195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种发热组件的低温导电银浆,它是由下述重量份的原料组成的高分散导电银粉80-90、氯乙烯醋酸乙烯15-17、二甲基甲酰胺20-25、环己酮3-5、聚二甲基硅氧烷0.3-1、邻苯二甲酸丁苄酯2-3、偏硼酸铵0.1-0.2、钛酸钾0.1-0.2、粒径为10-15μm的石墨粉2-3、亚麻油酸0.6-1、琥珀酸二甲酯0.5-1、玻璃粉10-12、聚乙二醇1-2,本发明的高分散导电银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉...
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