技术编号:7065276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种晶圆封装结构,包括衬底,所述衬底表面具有导电金属垫;位于衬底上的金属核,所述金属核凸出于所述衬底的表面;包覆于所述金属核的顶面和侧面的球下金属层;形成于所述球下金属层表面的凸点结构。本发明的有益效果在于,增加了凸点结构与球下金属层之间的接触面,且包覆有球下金属层的金属核的一部分伸入凸点结构,这样增加了凸点结构与球下金属层之间的结合强度,凸点结构与球下金属层的结构更加稳定,不易发生脱落,进而提升了晶圆封装结构的机械稳定程度,并增强了晶圆封装结构...
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