技术编号:7065488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种永久性晶圆键合互连的方法。所要解决的技术问题是传统晶圆键合工艺中存在成本高、工艺步骤复杂、技术不成熟等缺点。本发明利用相变合金PCA具有在一定的条件下可以在导体与绝缘体两种状态下快速切换的特性,在晶圆的互连区域覆盖一层PCA,对需要导通的区域进行相变处理,使其转换成导电体,其他区域仍然维持绝缘状态,然后将两片经过上述处理的两片晶圆进行面对面键合。技术工艺具有简单可靠、成本低、容易实现的优点。专利说明—种永久性晶圆键合互连方法 [0001...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。